中(zhong)國(guo)電連接(jie)器 市場(chang)需(xu)求近(jin)年(nian)來保(bao)持了(le)高速增(zeng)長，新(xin)技術、新(xin)材料(liao)的(de)出(chu)現(xian)也極大(da)推動(dong)了(le)行業(ye)應用水(shui)平(ping)的(de)提(ti)高。其(qi)主要趨勢是：
　　壹是電連接(jie)器（航(hang)空插頭(tou)）體(ti)積與(yu)外形尺(chi)寸微(wei)小化(hua)和(he)片(pian)式(shi)化(hua)，例(li)如(ru)市場(chang)上(shang)出(chu)現(xian)了高度(du)要低(di)到(dao) 1.0mm ～ 1.5mm 的(de) 2.5Gb/s 及(ji) 5.0Gb/s 無(wu)線(xian)產品 連(lian)接(jie)器 、光纖(xian)連(lian)接(jie)器 、寬帶(dai)連(lian)接(jie)器 以(yi)及細間(jian)距(ju)連接(jie)器 ( 間(jian)距(ju)為 1.27mm 、 1.0mm 、 0.8mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm) 。

　　二(er)是電連接(jie)器（航(hang)空插頭(tou)）在圓(yuan)筒形(xing)開(kai)槽插孔(kong)、彈(dan)性絞(jiao)線插針(zhen)以及(ji)雙(shuang)曲面(mian)線簧插孔(kong) 連接(jie)器 中(zhong)普遍(bian)采用壓(ya)配合(he)接(jie)觸件技術，大(da)大(da)提(ti)高了(le)連接(jie)器的(de)可靠性，保(bao)證了(le)信號(hao)傳(chuan)遞(di)的(de)高(gao)保(bao)真(zhen)性。

　　三(san)是電連接(jie)器（航(hang)空插頭(tou)）半導體(ti)芯(xin)片(pian)技(ji)術正成(cheng)為(wei)各級互(hu)連(lian)中連接(jie)器發(fa)展的(de)技(ji)術驅動(dong)力(li)。例(li)如(ru)，伴隨(sui) 0.5mm 間(jian)距(ju)芯(xin)片(pian)封(feng)裝迅速向(xiang) 0.25mm 間(jian)距(ju)發展(zhan)，使(shi) I 級互(hu)連(lian) (IC 器(qi)件內部 ) 和(he) Ⅱ 級(ji)互(hu)連(lian) ( 器件與板(ban)的(de)互(hu)連(lian) ) 的(de)器(qi)件引腳(jiao)數由(you)數百(bai)線達數(shu)千(qian)線(xian)。

　　四(si)是電連接(jie)器（航(hang)空插頭(tou)）盲配(pei)技術使(shi)連接(jie)器構成(cheng)了(le)新(xin)的(de)連(lian)接(jie)產品，即(ji)推入式(shi)連(lian)接(jie)器，它(ta)主要(yao)用於(yu)系統級(ji)互連(lian)。它(ta)的(de)最(zui)大(da)優點是不需(xu)要電纜(lan)，安裝拆卸簡單，便(bian)於(yu)現場(chang)更(geng)換，插合(he)速度(du)快，分離(li)平滑穩定(ding)，可獲得(de)良(liang)好的(de)高(gao)頻(pin)特性，適(shi)用於(yu)宇(yu)宙(zhou)飛(fei)船(chuan)。

　　五(wu)是電連接(jie)器（航(hang)空插頭(tou)）組裝技術由(you)插入(ru)式安裝技術 (THT) 向表(biao)面(mian)貼裝 (SMT) 技術發展(zhan)，進(jin)而向微(wei)組裝 (MPT) 技術發展(zhan)。積極(ji)采用微(wei)機(ji)電系統(tong) (MEMS) 是提(ti)高連(lian)接(jie)器技(ji)術及性價(jia)比的(de)動(dong)力(li)源(yuan)泉(quan)。

　　在開(kai)關(guan)方(fang)面(mian)， 開(kai)關(guan)將(jiang)向小型(xing)化(hua)、薄(bo)型(xing)化(hua)、片(pian)式(shi)化(hua)、復(fu)合(he)化(hua)、多功能(neng)、高精(jing)度、長(chang)壽命方(fang)向發(fa)展，而(er)且它(ta)們需(xu)要(yao)不斷(duan)提(ti)高耐(nai)熱(re)性、洗凈性、密(mi)封性以(yi)及耐(nai)環境(jing)性等(deng)綜合(he)性能(neng)。它(ta)們可應用於(yu)各種領(ling)域，例(li)如(ru)數控(kong)機(ji)床(chuang)、鍵(jian)盤等(deng)領(ling)域，配合(he)電子 設(she)備 電路進壹(yi)步(bu)取(qu)代(dai)其(qi)他通 / 斷(duan) 開(kai)關(guan) 、電位(wei)器編(bian)碼(ma)器(qi)等(deng)。

　　此(ci)外，新(xin)材料(liao)技術的(de)發(fa)展(zhan)也(ye)是推動(dong)電接(jie)插元件技術水(shui)平(ping)的(de)重(zhong)要(yao)條(tiao)件之壹(yi)。目前在(zai)我國(guo)電接(jie)插件元件行業(ye)重點(dian)發展(zhan)的(de)產品中(zhong)，存(cun)在(zai)以(yi)下(xia)關(guan)鍵(jian)共(gong)性技(ji)術問題(ti)：壹(yi)是高彈(dan)性接(jie)觸件材料(liao)、線簧材料(liao)、納(na)米(mi)材料(liao)、有記(ji)憶功能(neng)材料(liao)、耐(nai)環境(jing)工程塑(su)料(liao)等新(xin)型(xing)金(jin)屬(shu) / 非(fei)金屬材料(liao)的(de)應(ying)用技術與研(yan)究(jiu)跟(gen)不上(shang)生產制(zhi)造的(de)實(shi)際(ji)需(xu)要(yao)；二是新(xin)的(de)專(zhuan)業(ye)工(gong)藝技(ji)術、微(wei)細(xi)加(jia)工和制(zhi)造技(ji)術、自動(dong)化(hua)綜(zong)合(he)測試(shi)技術、特殊(shu)環境(jing)條件下(xia)的(de)加(jia)固(gu)技(ji)術和實(shi)驗(yan)技術、結(jie)構優(you)化(hua)設(she)計(ji)技(ji)術、可靠性設(she)計(ji)技(ji)術、混合(he)結(jie)構設(she)計(ji)技(ji)術等需(xu)要(yao)滿足(zu)結(jie)構越來越復(fu)雜(za)、功能(neng)越來越強大(da)、體(ti)積越來越小的(de)電接(jie)插元件要求。